Kód: NETXTE5898
Značka: XTENDLAN
Kód: NETXTE5898
Značka: XTENDLAN
Kód: NPKUBT0001
Značka: UBIQUITI
Kód: 115760111
Značka: Avast Software s.r.o.
Kód: PCD4189
Značka: DELL
Kód: NASSYN1166
Značka: SYNOLOGY
Banner
Banner
Obchodní podmínky
Způsoby a doručení a platby
Reklamační podmínky
Vaša správa bola úspešne odoslaná.
Nastal problém s odoslaním správy, prosím uistite sa, že sú vyplnené všetky polia.
Recommend for Intel® Sapphire Rapids Processor, Socket FCLGA 4677, Aluminum Fin Stack, 5 Heatpipes with Vapor Chamber Base, Passive Cooler for 2U Server and up, Support 350W CPU powered heat dissipation.
Note:
Dynatron S2, S3, S4, S5, S6, and S7 each comes with E1B Package Carrier.
E1A and E1C Package Carriers are not included but they are available upon request.
CPU Support |
Intel® Sapphire Rapids Processor |
CPU Socket |
Socket FCLGA 4677 |
Solution |
2U Server and up |
Dimensions |
118 x 78 x 64 mm |
Weight |
526.60 g |
Material |
Copper Vapor Chamber and heat pipe, Aluminum Fin Stack |
Thermal Grease |
Pre-Printed with SHIN-ETSU 7762 |
*All product specifications and product images are subject to change without notice.
Vaše hodnotenie nie je možné odoslať
Nahlásiť komentár
Správa odoslaná
Váš podnet nie je možné odoslať
Napíšte svoju recenziu
Skontrolovať pred odoslaním
Vašu recenziu nie je možné odoslať
check_circle
check_circle
Nakupujete bez registrácie? Platíte viac a prichádzate o dôležité výhody. Registrovaní zákazníci na daycomp.eu získavajú zľavy z obratu, pre ...