Szafka HYTE X50 Matcha Milk / zaokrąglone boki ze szkła / bez zasilacza / 1x USB-C / 2x USB-A /

HYTE X50 Matcha Milk – połączenie elegancji i funkcjonalnego przepływu powietrza. Obudowa HYTE X50 Matcha Milk łączy w sobie wszystko, czego potrzebujesz do zbudowania nowoczesnego komputera gamingowego lub systemu do pracy. Projekt kładzie nacisk na estetykę. Zaokrąglone linie obudowy ATX Middle Tower pozwolą Ci zapomnieć o nieestetycznych, kwadratowych „pudełkach” i nadadzą Twojemu zestawowi świeży wygląd. Oprócz wysokiej jakości materiałów, model ten charakteryzuje się również panelem bocznym z laminowanego szkła akustycznego, które skutecznie tłumi hałas. Możesz również liczyć na unikalny układ wnętrza. Obudowa HYTE X50 Matcha Milk posiada oddzielne komory, które oddzielają źródła ciepła i zapewniają optymalny przepływ powietrza. Obudowa obsługuje montaż do 10 wentylatorów i chłodnicy do 360 mm z przodu/z boku lub chłodnicy 120 mm z tyłu. W praktyce oferuje ona ogromne możliwości chłodzenia, niezbędne zwłaszcza w high-endowych komputerach z najnowszymi i najmocniejszymi komponentami – w tym kartami graficznymi. Tytuł: Opatentowany system wentylacji Louvered Blade to unikalny sposób na zmniejszenie oporu podczas usuwania gorącego powietrza i poprawę ogólnej wydajności chłodzenia. Obudowa HYTE X50, dzięki bezkompromisowemu chłodzeniu i dostępnej przestrzeni, zapewnia płynną pracę wydajnych podzespołów. W komputerach gamingowych zapewnia stabilny poziom klatek na sekundę (FPS) i zoptymalizowaną pracę nawet podczas długich sesji gamingowych. Lista: Unikalny system chłodzenia podłogowego Cold-Floor Cooling został zaprojektowany do bezpośredniego chłodzenia karty graficznej, co pozwoli streamerom i twórcom treści na ciągłą pracę z grafiką, wideo i innymi multimediami. HYTE X50 to obudowa, która stanowi innowacyjną platformę do budowy systemu PC. Zapewnia najwyższej klasy chłodzenie, elastyczność i oferuje przestrzeń, dzięki czemu każdy fan technologii może stworzyć centrum obliczeniowe idealnie dopasowane do swoich potrzeb. .mw-sh-pic img, .mw-sh-tileOver .bl-heading1, .mw-sh-tileUnder .bl-heading2, .mw-sh-text .bl-text, .mw-sh-button .bl-btn, .mw-sh-list ul { display: none } HYTE X50 Matcha Milk Nowoczesna obudowa ATX Mid-Tower z zaawansowanymi technologiami chłodzenia i materiałami najwyższej jakości. HYTE X50 reprezentuje nową generację obudów komputerowych, łącząc innowacyjny panel Micro-Mesh z opatentowaną wentylacją Louvered Blade dla optymalnego przepływu powietrza. Obudowa jest wyposażona w 4-milimetrowe laminowane szkło akustyczne, które skutecznie redukuje hałas, zachowując jednocześnie elegancki wygląd. Unikalny system chłodzenia podłogowego Cold-Floor Cooling umożliwia bezpośrednie chłodzenie. karty graficzne z maksymalnie 3 wentylatorami 120 mm umieszczonymi na dole. Strukturalna osłona zasilacza z przemyślanie rozmieszczonymi punktami mocowania i dołączonymi paskami na rzepy zapewnia bezproblemowe zarządzanie kablami. Panel Micro-Mesh zapewniający niski opór i optymalny wlot powietrza Opatentowane wentylatory Louvered Blade zmniejszają opór wylotowy i zwiększają sztywność obudowy 4-milimetrowe laminowane szkło akustyczne z odporną na stłuczenie warstwą bezpieczeństwa System chłodzenia Cold-Floor Cooling z obsługą do trzech wentylatorów 120 mm na dole Obsługa płyt E-ATX, GPU o długości do 430 mm i wysokości 160 mm Radiator o długości do 360 mm z przodu i po bokach Nowoczesny przedni panel I/O z USB-C 3.2 Gen2×2 i dotykowym przełącznikiem mechanicznym Kompletne silikonowe przepusty i magnetyczne filtry przeciwkurzowe Zaawansowany system chłodzenia Połączenie panelu Micro-Mesh z opatentowanymi wentylatorami żaluzjowymi typu blade zapewnia optymalny przepływ powietrza przy minimalnym hałasie. System Cold-Floor zapewnia bezpośrednie chłodzenie najbardziej wymagających komponentów. Materiały i wykonanie najwyższej jakości. Konstrukcja ze stali o grubości 1 mm z tworzywem ABS i laminowanym szkłem akustycznym o grubości 4 mm. Zdyscyplinowana, wielowymiarowa konstrukcja łączy proste kształty z perfekcyjnym wykonaniem każdego detalu. Elastyczna konfiguracja. Obsługa wszystkich standardowych formatów płyt głównych, od ITX do E-ATX, 7 poziomych gniazd rozszerzeń, miejsce na 2 napędy 2,5" i 1 napęd 3,5". Strukturalna osłona zasilacza ze zintegrowanymi punktami mocowania dla łatwego zarządzania okablowaniem. PODSTAWOWE DANE Format: ATX Średnia wieża Objętość: 63 l Wymiary: 510 × 485 × 255 mm Materiał obudowy: stal 1 mm, ABS Szkło: laminowane szkło akustyczne o grubości 4 mm Obsługiwane płyty główne: E-ATX (do 10,6"/269 mm), ATX, mATX, Mini-ITX Obsługa GPU: do 430 mm długości, 160 mm wysokości Obsługa zasilacza: do 223 mm Wysokość chłodnicy procesora: do 170 mm Gniazda wentylatorów: 3× 120 mm / 140 mm z przodu, 3× 120 mm z boku, 3× 120 mm z tyłu Radiatory: do 360 mm z przodu/z boku, 120 mm z tyłu Przednie wejścia/wyjścia: 1× USB-C 3.2 Gen2×2, 2× USB 3.2 Gen1, gniazdo combo 3,5 mm Kolor: zielony (mleko Matcha) .mw-sh-pic img, .mw-sh-tileOver .bl-heading1, .mw-sh-tileUnder .bl-heading2, .mw-sh-text .bl-text, .mw-sh-button .bl-btn, .mw-sh-list ul { display: none }