Kód: NETXTE5898
Značka: XTENDLAN
Kód: NETXTE5898
Značka: XTENDLAN
Kód: NPKUBT0001
Značka: UBIQUITI
Kód: 115760111
Značka: Avast Software s.r.o.
Kód: PCD4189
Značka: DELL
Kód: NASSYN1166
Značka: SYNOLOGY
Banner
Banner
Obchodní podmínky
Způsoby a doručení a platby
Reklamační podmínky
Vaša správa bola úspešne odoslaná.
Nastal problém s odoslaním správy, prosím uistite sa, že sú vyplnené všetky polia.
Recommend for Intel® Sapphire Rapids Processor, Socket FCLGA 4677, Copper for both Vapor Chamber Base and Fin Stack, Passive Cooler for 1U Server and up, Support 205 Watts CPU Power Heat Dissipation.
Note:
Dynatron S2, S3, S4, S5, S6, and S7 each comes with E1B Package Carrier.
E1A and E1C Package Carriers are not included but they are available upon request.
CPU Support |
Intel® Sapphire Rapids Processor |
CPU Socket |
Socket FCLGA 4677 |
Solution |
Blade and 1U Server |
Dimensions |
118 x 78 x 27 mm |
Weight |
437.60 g |
Material |
Copper Vapor Chamber and Fin Stack |
Thermal Grease |
Pre-Printed with SHIN-ETSU 7762 |
Vaše hodnotenie nie je možné odoslať
Nahlásiť komentár
Správa odoslaná
Váš podnet nie je možné odoslať
Napíšte svoju recenziu
Skontrolovať pred odoslaním
Vašu recenziu nie je možné odoslať
check_circle
check_circle
Nakupujete bez registrácie? Platíte viac a prichádzate o dôležité výhody. Registrovaní zákazníci na daycomp.eu získavajú zľavy z obratu, pre ...